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            更新于 今天

            半導體器件封裝研發工程師

            8000-12000元
            • 濟南長清區
            • 經驗不限
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            半導體元器件工藝技術開發制程工藝
            半導體器件封裝工藝研發,塑封MOS、IGBT、二三極管封裝工藝研發,工藝優化改進等。

            工作地點

            濟南長清區通發大道附近

            職位發布者

            張先生/人事經理

            處理簡歷快
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            公司Logo濟南晶恒電子有限責任公司
            濟南市半導體元件實驗所成立于1958年,以生產軍用二極管、三極管起步,目前已經形成了以半導體器件芯片生產與封裝為主,兼具前端支撐的外殼與引線框架生產、后端器件應用生產的規?;C合性多元化的集團公司---濟南晶恒(集團)有限責任公司。主要產品有肖特基二極管、開關及快恢復二極管、雙向觸發二極管等系列產品、 PNP/NPN硅系列三極管、 QFP/SOT/DIP系列集成電路引線框架、DC/DC、DC/AC開關電源。單位現有職工1032人(其中專業技術人員占50%左右),單位占地面積20多萬平方米、凈化廠房5600平方米。擁有肖特基二極管、硅PNP晶體管、塑封二極管、框架生產線等九條生產線, 2014年銷售收入6億元,出口3000萬美元,其中軍品銷售收入9000多萬元。
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