崗位職責:
1. **生產計劃管理**:
- 協助制定和跟蹤IC生產計劃,確保生產任務按時完成。
- 協調晶圓制造、封裝、測試等環節的生產安排。
- 監控生產進度,及時處理生產異常。
2. **物料控制(物控)**:
- 負責物料需求計劃(MRP)的制定和執行。
- 跟蹤物料庫存,確保物料供應滿足生產需求。
- 協調采購部門,確保物料按時到貨。
3. **采購支持**:
- 協助采購部門完成晶圓、封裝、測試等物料的采購訂單。
- 跟蹤供應商交貨進度,確保物料按時交付。
- 協助處理采購合同、發票等相關文件。
4. **數據管理與分析**:
- 使用ERP系統進行生產、物料、采購等數據的管理和分析。
- 制作生產計劃、物料需求、采購進度等報表。
- 提供數據支持,協助優化運營流程。
5. **跨部門協調**:
- 與生產、采購、質量、物流等部門保持密切溝通,確保信息流暢。
- 協助解決生產、物料、采購等環節的問題。
招聘要求:
1. 大學本科及以上學歷,供應鏈管理、工業工程、電子信息、工商管理等相關專業為佳。
2. 具備1-3年相關工作經驗,有IC行業晶圓制造、封裝、測試等相關經驗者優先。
3. 熟悉生產計劃、物料控制、采購等業務流程,熟悉供應鏈管理、庫存管理、采購管理等相關知識。
4. 辦公軟件操作:
(1)熟練操作常用ERP系統,能夠熟練操作并生成相關報表。
(2)精通Excel(如數據透視表、VLOOKUP、函數公式等)和Word,能夠高效處理數據和文檔。
(3)具備較好的數據分析能力,能夠從數據中發現問題并提出解決方案。
6.具備良好的溝通協調能力,能夠與各部門高效協作。工作細致、責任心強,能夠承受一定的工作壓力。
福利:周末雙休、五險一金、全勤獎、帶薪年假、節日福利、員工旅游、高溫補貼、績效獎金、免息購房貸款。