崗位職責： 1. 相關工藝評估及其管理：工藝評估及開發，文件完善,產能優化； 2. 新產品的工藝建立和優化 ，新產品工藝BKM條件的準確性，新產品工藝窗口的穩定性, 產品的良率管控及其水平。 3. 產線異常情況的處理和改善，產品異常原因調查的完成度，異常重復發生率 4. 工藝文件的管理，質量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率 任職要求： 1. 學歷：本科及以上。 2. 材料、物理、化學、微電子等理工科專業。 3. 2年以上半導體制造企業工作經驗，有封裝切割經驗者優先。 4. 主動積極的工作態度，良好的溝通能力，有良好的人際關系和工作協調能力。 5. 能承受壓力，致力于工藝技術的研發，具備技術分析報告和專利等文件的撰寫。 6. 具備前道8寸/12寸晶圓廠經驗優先考慮。