工作職責:
1、負責封裝結構的設計和模擬,制定相應技術規范;
2、針對熱機械,應力及電性能需求提出封裝設計優化方案;
3、評審封裝產品規格及相關圖紙;
4、繪制相關工程圖紙并做檔案管理;
5、配合其他部門進行封裝工藝完善和改進;
6、與供應商合作確定封裝結構和設計組成。
任職要求:
1、大學碩士以上學歷,工程物理、機械、材料、電子等相關工科專業;
2、5年及以上半導體或電子封裝行業經驗,3年設計工作經驗優先;
3、應屆博士需課題為封裝設計、器件模擬等方向
4、責任心強,具有良好的溝通能力,符合上級交代的工作任務。