崗位職責:
1.負責先進板級封裝Plating設備前期評估及后期驗收;
2.負責Plating 的工藝日常維護,不良分析及解決,以及相關工藝SPEC,SOP的建立;
3.負責電鍍藥水,輔助試劑的規范存儲,以及安全庫存的管理;負責自動分析儀的日常工藝維護,分析試劑管理;
5.配合設備工程師.研發工程師及供應商對設備進行升級.改造,以達到生產及研發目標;
5.負責對后入職員工的培訓和督導工作.
任職資格:
1.本科及以上學歷,電化學,化工等相關專業,特別優秀者學歷可放寬;
2.5年以上電鍍銅工藝相關經驗,有BUMPING、WLCSP或PLP 電鍍經驗者優先;
3.精通RDL,UBM,Pillar 電鍍制程;
4.熟悉WLCSP/PLP 工藝制程;
5.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統計原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
6.有強烈的學習能力和鉆研精神,具備積極主動的工作態度;
原標題:《電鍍工藝工程師-P1199I》