1、參與公司相關產品新研硬件平臺的調研和論證;
2、負責公司新研硬件平臺的方案制定、設計開發、升級完善等研發工作,具體包括硬件平臺的器件選型、原理圖設計、PCB委外以及開發過程中的技術文檔編寫;
3、負責公司新研硬件平臺的前期軟件開發工作,包括驅動、軟件功能前期驗證等;
4、負責公司新研硬件平臺的前期的硬件調試、功能指標測試以及配合后續硬件平臺轉產的工作;
5、負責配合其他專業組,基于新研硬件平臺聯合進行軟件平臺化的工作;
6、完成上級臨時交辦的工作任務。
任職資格要求
1、本科及以上學歷,通信、電子、計算機等相關專業;
2、熟練掌握EDA設計軟件,如AltiumDesigner、Cadence等;
3、掌握嵌入式(ZYNQ、ARM)平臺、FPGA平臺的開發能力;
4、有FPGA、ZYNQ、高速ADC/DAC板卡設計經驗的優先;
5、具備良好的溝通協作能力、自主學習能力、創新能力與團隊合作能
職位福利:節日福利、交通補助、餐補、通訊補助、五險一金