職位描述
數字后端設計SoC芯片電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責SOC頂層及復雜模塊的物理實現，精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用；
2. 負責PR實現流程優化；
3. 負責PR方法學研究、實施和演進
任職要求：
1. 微電子、集成電路、電子、通信相關專業本科及以上學歷；
2. 3年以上后端設計經驗；具備大廠工作經歷優先；
3. 掌握RTL2GDS設計流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程優化方法；
4. 精通PR實現，對floorplan的排布、congestion的優化、復雜時鐘樹調整、高速CPU時序收斂、Htree長樹需要有自己獨特的見解；
5. 有大規模SOC全芯片后端設計經驗，具備先進工藝（22nm或更小）的項目后端設計能力和經驗者優先考慮；
6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他類似腳本語言，能獨立編寫腳本提高工作效率；
7. 工作嚴謹，認真負責，有良好的主動性、責任感和溝通能力；工作地點
通州區經開區國家信創園北京通明湖信息城中興微電子
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職位發布者
張少云/人事經理
剛剛活躍立即溝通
深圳市中興微電子技術有限公司深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。作為中國領先的通信IC設計公司，中興微電子專注于通信網絡、智能家庭和行業應用等通信芯片開發，自主研發并成功商用的芯片達到100多種，覆蓋通信網絡“承載、接入、終端”領域，服務全球160多個國家和地區，連續多年被評為“中國十大集成電路設計企業”。
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