崗位職責:
1、負責工程批和新品驗證的作業與跟蹤,產線yield的持續改善,SOP/SPEC及相關文件的修訂與維護、異常產品的處理與跟蹤
2、本工序員工的應知應會培訓和上崗員工的繼續培訓(特別是對技術員的技能水平培訓)
3、量產間化材物料評估與管控
4、專案改善和cost項目的support
5、跨部門的溝通協調
6、其它指派的日常工作執行與改善
崗位要求:
1、具有5年以上芯片封裝前道管理工作經驗,有較強的管理能力、能帶領小團隊
2、必須熟悉日立、新川、ESEC機型
3、本科以上學歷,機械、電子信息、機電一體、化工等相關專業
其他:、交五險一金、提供食宿、節日福利、生日福利、年假
工作地址:鹽城市鹽都區智能終端產業園S-10號