崗位職責:
1. 領導wire bonding工藝工程師和工藝技術員團隊;
2. 開展wire bonding工序相關改善項目,如成本降低改善項目;良率改善項目;
3. 指導工程師使用系統化的方法解決制程突發問題;
4. 與客戶獨立溝通開展跨公司改善項目;
5. 指導工程師編制FMEA、Control plan、FMEA、SOP等。
崗位要求 :
1.大專及以上學歷,電子、微電子、機械自動化等下相關專業,五年以上相關工作經驗者優先考慮;
2.工作認真細致、責任心強、能吃苦耐勞;
3.良好英文閱讀與書寫能力,動手能力強;
4.有一定的抗壓能力,善于發現問題,解決問題。
崗位介紹:
入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
1.工作時間:08:30-17:30,周末雙休;
2.住宿:2人間寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供一日兩餐;
4.休假:法定節假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。
職位福利:五險一金、績效獎金、包吃、包住、帶薪年假、定期體檢、節日福利、周末雙休