崗位職責:
1、負責Filp-Chip新工藝導入,開發編程,參數制定;
2、根據Bom建立項目流程,并制定對應SOP、OCAP 、CP、PFMEA;
3、在線異常監控,調查分析異常原因并改善,預防再發生;
4、進行印刷、倒裝、回流工藝驗證優化和良率提升。
任職要求:
1、本科及以上學歷,經驗豐富者可放寬要求;
2、三年以上封裝行業倒裝工藝技術經驗;
3、熟練使用印刷、倒裝、回流相關設備的使用。
福利待遇:
入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
1.工作時間:08:30-17:30,周末雙休;
2.住宿:2人間寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供午餐;
4.休假:法定節假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。
職位福利:五險一金、績效獎金、包吃、包住、免費停車、加班補助、每年多次調薪