崗位職責:
1. 負責根據產品相關資料及項目時程對所負責的項目前期工藝評估及工藝資料制作,參與設計評審,制程可行性分析評估;
2. 制定Qual Plan,安排DOE、Setup、Qual 生產及可靠性、FA驗證等;
3. 負責跟蹤、閉環新產品試產過程中的研發、工藝、生產、品質等各環節問題,協調研發、工程、品質、生產資源,及時解決新產品導入異?;蚣夹g難點,推動問題改善,完成工程批試產總結和報告輸出,推進新產品量產轉換工作;
4. 及時完成產品客戶認證資料的準備及系統流程簽核。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,機械、材料、微電子,電子信息和半導體等相關專業優先考慮;
2. 兩年及以上半導體行業相關工作經驗,熟悉芯片封裝,擁有封裝/晶圓制程工程經驗優先;
3. 具備制定日常工作計劃及目標管理能力;
4. 工作細致,責任感強,具備良好的溝通能力,書面表達能力以及分析解決問題的能力;
5. 能夠承受一定的壓力,具有良好團隊合作精神。
福利待遇:
入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
1.工作時間:08:30-17:30,周末雙休;
2.住宿:2人間寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供工作午餐;
4.休假:法定節假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。