Main Responsibilities and Key tasks:
1.客戶新產品的評估及導入;
2.新制程和新工藝的評估及導入;
3.新材料和新設備的評估及導入;
4.部門工程技術人員的能力和技術提升工作;
5.跨部門溝通和合作,解決客訴,制程和產線問題;
6.負責維持公司與客戶關系,和客戶保持良好的信息溝通;
7.完成主管領導交辦的其他工作。
Job Purpose:
1.領導部門工程技術人員針對新產品、新制程、新材料和新設備的評估、導入及生產線上制程的改善;
2.組織和安排部門內各個崗位的工作,做好協調工作;
3.維護公司與客戶之間的關系并保持良好溝通。
Job Requirements :
1.本科及以上學歷,微電子等理工類專業優先考慮;
2.英語口語流利,CET 6級或以上優先考慮;
3.5~8年半導體封裝和測試相關經驗;
4.熟練使用AutoCAD、office系列辦公軟件;
5.工作細致,責任感強,具備良好的溝通能力,書面表達能力以及分析解決問題的能力;
6.能夠承受壓力,具有良好團隊合作精神;
7.能夠適應加班。
福利待遇:
1.入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
2.住宿:單人間寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供午餐;
4.休假:法定節假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。