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            400-885-9898
            更新于 5月17日
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            舉報
            PCB 焊接調試工程師
            5000-8000元
            • 咸陽秦都區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人
            職位描述
            電子/半導體/集成電路計算機硬件人工智能
            一、崗位職責
             （一）焊接工藝執行與質量管控 
                
            1. 焊接操作   
                    
              • 按照工藝文件（如 SOP、BOM 表）完成 PCB 板的元器件焊接，包括手工焊接（如 0402/0201 等精密元件、QFP/BGA 等復雜封裝芯片）；
                •     
              • 嚴格遵守 ESD（靜電防護）規范，使用防靜電手環、工作臺等設備，避免元件因靜電損壞。
                •    
              2.   
            2. 焊接質量檢查   
                    
              • 對焊接后的 PCB 板進行目視檢測（如是否存在虛焊、短路、焊盤脫落、元件極性反接等），使用放大鏡或 AOI（自動光學檢測）設備輔助檢查。
                •     
              • 對不合格焊點進行返修（如拆焊、補焊），記錄返修原因及次數，反饋至工藝部門優化焊接參數（如溫度、時間、焊膏量等）。
                •    
              3.  
            （二）電路調試與故障排查 
                
            1. 功能調試   
                    
              • 根據原理圖和調試手冊，使用示波器、萬用表、信號發生器等儀器對 PCB 板進行通電測試，驗證電源、信號傳輸、接口通信等功能是否正常。
                •     
              • 分模塊測試（如電源模塊、射頻模塊、數字電路模塊），記錄關鍵參數（如電壓、電流、波形幅度 / 頻率），對比設計指標排查異常。
                •    
              2.   
            2. 系統聯調與問題解決   
                    
              • 將焊接調試后的 PCB 板與整機系統聯機測試，模擬實際工作場景（如負載、環境應力），驗證功能協同性和穩定性。
                •     
              • 對調試中發現的故障（如信號失真、功能失效）進行分析，定位問題點（如元件焊接不良、參數設計偏差、Layout 缺陷），協同研發工程師制定解決方案（如更換元件、調整電路參數）。
                •    
              3.  
            （三）文檔記錄與流程協作 
                
            1. 過程記錄   
                    
              • 填寫《焊接記錄表》《調試日志》，詳細記錄焊接時間、元件型號、測試數據、故障現象及處理結果，確?？勺匪菪?。
                •     
              • 對典型故障案例進行匯總分析，協助工藝部門優化焊接工藝或設計部門改進原理圖 / PCB Layout。
                •    
              2.   
            2. 跨部門協作   
                    
              • 與研發團隊溝通調試中發現的設計問題（如元件布局不合理、焊盤設計缺陷），與生產部門協作提升焊接效率（如優化上料順序、治具設計）。
                •     
              • 配合質檢部門完成首件檢驗、量產抽檢，對不合格品提出處理建議（如重工、報廢）。
                •    
              3.  
            （四）設備與環境管理 
                
            1. 工具與儀器維護   
                    
              • 定期保養焊接設備（如熱風槍、回流焊爐）和調試儀器（如示波器），記錄設備運行狀態，及時報修故障設備并跟蹤維修進度。
                •     
              • 協助計量部門完成儀器校準，確保精度符合測試要求。
                •    
              2.   
            2. 環境合規   
                    
              • 維護焊接與調試區域的 5S（整理、整頓、清掃、清潔、素養），保持工作臺整潔，分類存放元件和工具。
                •     
              • 嚴格遵守安全規范（如防燙傷、防觸電），正確處理廢棄焊料、助焊劑等化學品。
                •     
              • 

                •    
              3.  
            二、任職要求
             （一）專業知識與技能 
                
            1. 焊接技術   
                    
              • 熟練掌握手工焊接技巧，能焊接 01005/0201 等超小型元件及 BGA/QFN 等復雜封裝芯片，具備返修經驗（如使用拆焊臺、BGA 返修臺）；
                •    
              2.   
            2. 調試能力   
                    
              • 能看懂電路原理圖和 PCB Layout 圖，掌握示波器、萬用表等儀器的使用，具備模擬 / 數字電路調試經驗（如電源紋波測試、信號完整性分析）。
                •     
              • 熟悉常見電子元件（如電容、電阻、電感、IC 芯片）的功能與參數，能通過數據分析定位焊接或設計缺陷。
                •     
              • 

                •    
              3.  
            （二）經驗與學歷 
                
            • 學歷：電子工程、機電一體化等相關專業，本科及以上學歷；或具備 3 年以上 PCB 焊接調試經驗的技術人員可放寬至大專學歷。
              •   
            • 經驗：   
                    
              • 1 年以上 PCB 手工焊接經驗，有精密元件（如 0402 以下封裝）或高頻板（如 RF 射頻板）焊接經驗優先。
                •     
              • 1 年以上電路調試經驗，熟悉至少一種行業（如消費電子、工業控制、通信設備）的 PCB 調試流程。
                •    
              •  
            （三）職業素養與其他能力 
                
            1. 細致耐心：能在顯微鏡下進行精密操作，具備較強的細節觀察力和問題分析能力。
              2.   
            2. 質量意識：嚴格遵循工藝標準和檢驗流程，對焊接與調試質量負責。
              3.   
            3. 團隊協作：能與研發、生產、質檢團隊有效溝通，推動問題閉環解決。
              4.   
            4. 學習能力：關注行業新技術（如無鉛焊接、自動化調試設備），愿意接受技能培訓（如 SPI 焊膏檢測、AOI 操作）。
              5.  
            三、職業發展方向 
                
            •    
                  橫向拓展：轉向 PCB 設計、電子測試工程師、生產管理等崗位，或進入研發團隊參與新產品開發。   
              •  
            工作地點
            咸陽秦都區啟點科技城E6號樓B棟偉景智能辦公樓
             
             
            職位發布者
            張經理/HRBP
            剛剛活躍
            立即溝通 
            公司Logo偉景智能
            北京偉景智能科技有限公司（英文名稱Vizum）是一家專注研究和發展機器視覺的人工智能公司，主要產品有第一代智能眼ViEyeⅠ、第二代智能眼ViEyeⅡ、智能立體成像SDK等，可快速為客戶提供在平面和立體智能視覺方向相關軟硬件產品，包括SDK、IP、芯片、模組等產品形態。Vizum由原世界第三大手機芯片公司展訊通信首席科學家、北京博雅華錄視聽技術研究院有限公司總經理董霄劍博士創立，公司核心團隊皆來自國內外知名半導體公司，不僅在智能圖像處理領域擁有深厚的理論基礎，而且在立體視覺、物體識別、深度學習的融合應用上具有深厚的技術積累：團隊在手機基帶芯片、物聯網、智能硬件等領域有大量成功開發案例，參與量產了近20款芯片，涉及通信及多媒體，累計總銷量達數億片，創造了巨大的市場價值。于2017年創立了全資子公司-陜西偉景機器人科技有限公司，研發國內頂尖技術的智能機器人產品。領先的立體智能視覺技術及產品鞏固了Vizum立體智能視覺領導者地位！未來，Vizum將一如既往堅持大智能發展方向，不斷創新基礎人工智能理論并應用于可大范圍落地實現的有價值的產品，逐漸成長為一個偉大的機器智能公司，為中國智能制造2025發展作出強有力的貢獻！
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