- 負責公司半導體晶圓（封裝）研發部門的管理工作，確保半導體封裝研發項目的順利進行。 - 率領團隊完成項目計劃，并對項目進行結果管理和績效評估。 -負責對接客戶需求及公司內部研發工作的協調。 職位要求： - 本科以上學歷，自動化檢測行業工作背景。 - 3年以上AOI晶圓（封裝）設備研發領域產品經理工作經驗。 - 具備良好的溝通協調能力，能夠有效地與研發團隊。 - 具備較強的分析能力和決策能力，能夠對項目進行分析和決策。 - 具備一定的團隊管理經驗，能夠率領團隊完成項目計劃。