崗位職責 1. 核心技術開發 - 主導厚膜漿料印刷參數優化（絲網目數/印刷厚度/燒結曲線等） - 設計加熱管結構仿真模型（熱場分布/應力分析/流體仿真） - 熟悉稀土基漿料配方 2. 生產工藝管控 - 建立關鍵工藝控制點 - 解決批量生產中的涂層脫落/電阻漂移/耐腐蝕失效等異常問題 - 主導生產設備選型與自動化改造（印刷機/燒結爐/檢測設備） 3. 技術協同支持 - 編制DFMEA/工藝流程圖/檢驗標準等技術文檔 - 指導QC團隊建立可靠性測試體系（冷熱沖擊/鹽霧測試/壽命加速實驗） 任職要求 硬性條件 1. 學歷：材料科學與工程/電子封裝技術/應用化學專業，本科及以上學歷 2. 經驗：5年以上厚膜加熱器件研發制造經驗，至少主導過2個量產項目 3. 技術能力： - 精通厚膜印刷/高溫燒結/激光微調等核心工藝 - 熟悉稀土漿料/不銹鋼基材/封裝材料的性能指標 - 如有ANSYS熱仿真、金像分析經驗，可適當放寬要求。 4. 軟性素質 4.1. 具備從實驗室到量產的全流程問題解決能力 4.2. 能承受快節奏研發壓力，適應出差。 4.3. 有技術專利撰寫經驗者優先