工作職責:
1、 負責失效分析流程的制定和優化,實驗室持續改進;
2、 負責產線生產不良品IGBT模塊的拆解、分析及報告書寫,協助制定改善措施;
3、 負責處理客戶返回品的分析,完成失效分析報告,研究失效機理,協助團隊完成改善;
4、 實驗室機臺設備使用、維護,實驗室新分析能力的發展;
5、 第三方實驗室聯絡,委外分析測試。
背景要求:
1、本科以上學歷,微電子相關專業,3年以上失效分析工作經驗,熟練掌握模擬電路、數字電路知識,能夠閱讀英文文獻。
2、 熟悉半導體的生產工藝流程和封裝測試流程,熟悉IGBT的各項電學特性參數及測試方法,掌握常見的封裝級失效分析知識。
3、 熟練操作失效分析設備,如X-Ray,SAT,SEM/EDX,Polisher等;熟悉失效分析的流程、原理,能夠針對不同失效現象制定相應的分析方案。
4、了解ISO 9000或TS16949品質體系要求。