一、核心技術能力 工藝深度掌握 熟悉SMT全流程（印刷→貼片→回流焊→檢測→分板），具備SMT印刷工藝、貼片工藝、焊接工藝的設計及調整關鍵工藝設計能力。 掌握DFM（可制造性設計）和DFR（可靠性設計）規則，確保產品設計符合生產標準，減少工藝風險。 掌握SMT全流程工藝過程特性，對SMT基礎工藝（如印刷工藝、焊接工藝、點膠工藝等）的機理能夠熟練掌握，并應用于分析。 工藝開發與優化能力 主導新產品工藝導入（NPI），制定工藝流程及質量監控點，實現良率目標并提升生產效率。 對生產異常（如焊接不良、元件偏移）快速定位問題根源，提出短期應急措施與長期預防方案，并推動系統化改進。 二、工程問題解決與創新 故障分析與系統改進 具備從設備、材料、環境等多維度分析復雜問題的能力，例如通過SPC（統計過程控制）和FMEA（失效模式分析）工具優化制程穩定性。 能通過設計工裝夾具，推動自動化生產線優化，實現100%自動化生產的品質控制。 工藝技術創新 探索新工藝方法（如無鉛焊接、高密度貼裝技術），推動技術升級與標準化，形成可復用的工藝規范。 三、行業經驗與資質要求 經驗要求：5-10年以上SMT工藝經驗，優先考慮汽車電子、能源產品等細分領域背景。 學歷與認證：本科及以上學歷（電子、材料、機電類專業優先），熟悉IPC標準&IATF16949質量體系及五大工具（APQP/PPAP等）。 五、軟技能與職業素養 抗壓與適應能力：適應高強度工作及加班，靈活調配資源應對緊急生產需求。 溝通與邏輯思維：清晰表達技術方案，協調跨部門合作，推動問題解決