崗位職責： 1、負責公司電子產品的硬件方案評估分析與設計，并協同供應商實現方案落地； 2、負責嵌入式產品的核心硬件電路開發及關鍵技術的線路圖設計工作。重要器件的選型、參數評估確認，后續多種替代方案的提出（重點）； 3、根據需要制定多個硬件解決方案，并從多個維度對硬件方案進行技術評估，尋求***技術方案。 4、編寫相關開發文檔、技術指標測試文檔、編寫評估并審核產品規格書、編寫報告等； 5、配合軟件工程師進行軟硬件聯調，有較強的動手能力，能熟練焊接電路板元件以制作最初手板樣品； 6、對嵌入式軟件的實現方式過程有基本了解，配合固件工程師進行軟硬件聯調及改進； 7、項目內對項目經理負責，完成硬件相關工作。 崗位要求： 1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業 2、5年以上嵌入式硬件開發經驗，至少參與過3個量產項目 3、熟悉模擬和數字電路設計與理論知識，熟悉產品硬件開發流程，具有較強的獨立開發能力，問題分析及解決能力，能獨立完成項目硬件設計、樣品制作、調試及測試等 4、熟悉各種電子元件特性。如：二極管、三極管、電容、電阻、LDO、DC-DC等 5、熟悉ST、NXP、Microchip等主流廠商MCU， 熟悉主要模擬器件公司TI、ADI的產品 6、熟悉電路原理圖和PCB圖設計，有使用PADS軟件設計4層板或以上經驗 7、熟悉電源、高頻電路布線規則，熟悉阻抗的計算，了解PCB制作工藝和PCBA生產流程 8、熟練使用示波器、萬用表、LCR表、電子負載等等硬件開發過程常用設備工具 9、 熟悉wifi、藍牙、4G-CAT1等各類通訊模塊，具備低功耗產品設計經驗 10、具有很好的溝通能力，思維敏捷、團隊意識和較強的抗壓性及主動性