工作職責： 1. 負責監控生產線狀況，保持和維護生產線的正常生產。 2. 負責時間分析和處理影響正常生產的各種系統或機臺故障。 3. 總結并準備生產線相關問題的報告，對進一步改進和完善進行技術性分析和建議。 4. 能單獨負責設備利用率和當機時間的改進項目。 5. 輔助相關工程人員，對新進機臺、設備進行評估、安裝、校驗和調試。 6.負責切割機DISCO651 641日常維護維修； 7.負責研磨機840、岡本300B維護維修； 8.以及負責晶圓切割工藝流程 職位要求： 1. 大專以上學歷，電子工程或機械工程專業。須要能寫和講簡單英語。 2. 一年以上半導體封裝背面研磨和晶圓切割經驗者優先。 3. 對半導體工業及生產線流程了解。 4. 良好的團隊合作精神，主動積極。 5. 有良好的機械維護能力，對各類問題會有作進一步的分析及提供解決方案。 6. 熟 練掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等辦公軟件。 7. 半導體測封廠和半導體代工廠工作經驗者優先。