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            更新于 6月4日

            硬件工程師

            1.5-2.5萬
            • 鶴壁淇濱區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            芯片設計DSP開發FPGA開發通信/網絡設備電子/半導體/集成電路
            崗位職責;
            1.負責光模塊的需求分解及總體方案設計、詳細設計、硬件實現及系統測試制定硬件技術實施方案;?
            2、實施硬件設計方案制定化技術文檔。(主要包括:電路原理圖、元器件清單、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等);
            3、負責光模塊產品的硬件調試、測試流程,嚴格產品質量控制。
            崗位要求:
            1.專業:通信、電子、光電子等相關專業;
            2.學歷:統招本科及以上;
            3.專業能力:精通模擬電路、數字電路及通信理論,熟練繪制SCH原理圖和PCB,了解PCBA工藝流程;
            4.基本素質:具備良好的溝通協調能力,抗壓能力,責任心強;
            5.工作經驗:3-5年相關硬件電路設計工作經驗,有MCU,ARM,DSP,FPGA、WSS設計經驗者優先。
            職位福利:五險一金、績效獎金、項目獎金、年終獎金、餐補、公寓式宿舍、節日福利

            工作地點

            鶴壁淇濱區河南仕佳光電子有限公司

            職位發布者

            曹晨/人力行政部經理

            昨日活躍
            立即溝通
            公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
            河南仕佳光子科技股份有限公司為科創板上市企業(股票代碼:688313),公司聚焦光通信行業,主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等,成功實現了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。仕佳公司系光通信行業內少數具備集成電路設計企業資質的企業。自設立以來,公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發項目、國家發改委專項等重大國家級科研攻關項目,設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發及產業化平臺。多年來,公司在諸多方面取得顯著成績:2016年,公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎;2017年,公司“光網絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業化”獲國家科技進步二等獎,擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心,匯集了一批國內外的專家、學者,包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業務伙伴一起,為全球通信產業發展做出貢獻。
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