崗位職責:
1.新工藝, 新產品的可靠性驗證/量產產品監控規劃;
2.芯片常見失效模式研究,可靠性測試方法開發;
3.參與可靠性研發, IPD 2.0, TDT等研發項目;
4.工藝, 測試, 封裝變更的可靠性評估與建議;
5.先進工藝可靠性風險評估, 設計先進測試結構與方法;
6.開發與設計相關資料審核 ;
7.部門預算, 人事規劃與管理與人才培養。
任職要求:
1.研究所碩士及以上學歷,電子工程專業或相關專業;
2.集成電路行業的可靠性工作經驗十年以上;
3.豐富的可靠性從業經驗, 熟悉固態技術協標準(JEDEC standard)。