崗位職責:
(1)工程批首設文件執行 :
a.制程、機臺參數及品質確認;
b.工程批制程數據收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc);
(2)執行制程異常材料處置、現象解析、數據分析及改善措施;
(3)專案 : Quality Cost Delivery Safety;
(4)其他上級交辦事項。
任職要求:
(1)本科以上學歷,電子/電機/機械/材料/化工相關系專業;
(2)一年以上IC封裝、制程、工程經驗最佳;
(3)具備良好協調溝通技巧、簡報能力 ;
(4)具備良好的英文聽說讀寫能力。
本崗位綜合薪資預估* 7000-12000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現為準)