1、根據相關需求評估封裝的可行性，提供封裝解決方案； 2、參與項目各階段的設計方案評審、工藝評審和風險評審； 3、負責新產品基板/框架以及外殼的設計并導入量產； 4、提交封裝需求給外協封裝廠，審核封裝廠的實施方案（封裝結構、布線設計以及工藝），并督促方案的實施； 5、完成新產品封裝齊套文件的輸出和系統流程的評審和簽核； 6、負責產品相關的新工藝/材料工程評估，制定合理DOE和評審方案，滿足量產要求； 7、有效推動工程試制及初期量產過程中的工藝/設計相關問題解決，以保障生產通暢、產品質量和可靠性安全； 8、參與深入探討相關潛在的DFMEA風險并確保所有(設計/材料/制造)風險均被識別處理和記錄歸檔，協同外協廠制定最優風險解決方案并推動落實，直至無缺陷量產； 9、封裝技術交流、標準制定和知識庫建設，工作流程的優化及經驗教訓的總結和 分享； 10、新入職同事的日常培訓和帶教，培養人才梯隊。 任職要求 1、電子技術、機械設計、物理或材料相關專業。 2、具有碩士研究生3年以上相關工作經驗或本科6年以上相關工作經驗，有實際芯片設計公司/封裝廠相關經驗優先。 3、具有較強的學習能力和主觀能動性、責任心強、工作細致。 4、具有較強的跨團隊溝通和協作能力。 福利待遇： 1、12薪+年終獎金；年度調薪； 專利獎金；優秀員工獎金。 2、簽訂正式勞動合同，入職即繳納六險一金（公積金比例12%）。 3、年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節假日福利。 4、新員工入職培訓，導師帶教，在崗培訓、定期培訓。 5、工作時間（彈性制）：8:30-17:30或者9:30-18:30 雙休制。