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            更新于 5月1日

            封裝工程師

            1.5-2萬
            • 成都雙流區
            • 經驗不限
            • 碩士
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            集成電路封裝
            崗位職責 1、負責芯片的封裝方案、封裝設計及優化; 2、解決量產過程中出現的封裝問題,提高封裝良率; 3、負責封裝芯片性能、可靠性等驗證,擬制相關技術文件。 任職要求 1、碩士及以上學歷,電子工程、微電子相關專業,可接受優秀應屆畢業生; 2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設計,熟悉芯片封裝工藝優先; 3、熟悉射頻電路設計理論、方法,熟練使用EDA設計和仿真工具; 4、有較好的團隊合作能力,較強的協調能力、學習能力。

            工作地點

            雙流區AI創新中心-E區成都市高新區錦和路1699號AI創新中心E區1棟16層

            職位發布者

            徐女士/HR

            今日活躍
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            公司Logo成都瑞迪威科技有限公司
            成都瑞迪威科技有限公司創立于2014年。公司是專注于毫米波SOC芯片和有源相控陣微系統研發、制造、銷售、服務為一體的國家高新技術企業,產品和技術廣泛應用于雷達探測、通信等專用領域。公司在國內***基于芯粒異構的波束成形芯片的基礎上,向業界推出了國內領先全新技術路線的毫米波瓦式相控陣系列產品。公司現有員工170余人,核心團隊具有10年以上相控陣系統開發經驗,各類專業技術人才占比超過50%。公司成立以來承擔了多項國家、及省市級重點科研項目,先后被省、市、地區政府機關及行業協會授予:“國家高新技術企業”、“國家專精特新小巨人企業”、“中國產學研合作創新示范企業”、“四川省企業技術中心”、“四川省上市企業后備庫”、“四川省專精特新中小企業”、“成都新經濟百家重點培育企業”、“成都市新經濟示范企業”、“成都市集成電路設計企業”、“成都高新區瞪羚企業”等殊榮,同時四川省融辦、成都市融辦對公司給予高度認可。公司辦公場所位于成都芯谷產業園,辦公工作場所近4500平方米,其中包含符合ESD要求的生產測試車間2200余平方:2個芯片測試系統、9個微波暗室、1個200平米的萬級凈化車間、15條裝配測試線等,同時公司的技術檢測中心擁有CNAS檢測資質,可滿足通信、電子產品的環境試驗和天線檢測試驗。未來公司將緊抓十四五行業發展的機遇,努力打造成為國內毫米波相控陣行業的優秀領軍企業,以建設成為世界級領先的毫米波相控陣解決方案提供商為長遠目標?,F階段,公司整體發展迅猛,業務量持續增長,正處于高速發展的黃金時期,歡迎各位有志之士加入瑞迪威科技大家庭。
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