崗位職責： 1、按照工藝要求和設計圖紙進行基板、玻珠燒結，芯片粘接、共晶、金絲金帶超聲鍵合、裝聯等； 2、完成組織安排的其他工作。 崗位要求： 1、3年以上微波行業微裝工作經驗； 2、掌握微裝工藝規范，熟練操作鍵合機、點焊機、推拉力測試機等設備； 3、能看懂電路圖紙，會基礎電腦操作；視力良好，動手能力強； 4、良好的溝通、協作能力，工作細致認真，服從工作安排； 5、具有較強的保密意識和責任心。 6、大專以上學歷，電子類專業，3年以上同行業工作經驗，有微波行業電裝和微電裝工作經驗優先。