崗位職責： 1、 負責芯片TOP級或模塊級版圖布局、設計、物理驗證工作； 2、 協助電路工程師，完成后仿真版圖優化工作； 3、 負責芯片tape out數據交付，完成signoff數據輸出和signoff報告。 任職要求： 1、 電子信息、通信、集成電路工程、微電子、計算機等相關專業本科及以上學歷； 2、 具有2年及以上工作經驗，有28nm以下量產經驗優先，有RF Transceiver版圖設計經驗優先； 3、 熟悉數?；旌闲酒鎴D集成，熟悉數模交付要求； 4、 熟悉virtuoso、calibre、pvs等版圖設計、驗證工具的使用，有一定的腳本編寫能力，協助設計檢查； 5、 熟悉主要代工廠TSMC、SMIC、UMC等工藝規則及版圖相關要求，熟悉DRC、LVS、ERC等設計檢查規則； 6、 了解ESD、Latchup、天線效應等原理和設計規則，了解芯片封裝要求，器件和信號的匹配知識； 7、 工作態度積極，責任心強，良好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的抗壓能力。