【必要條件】
·碩士及以上學歷(美國留學),計算機、半導體相關專業;
·日文:商務洽談水平;中文:日常溝通;
·擁有日本國籍或日本永居身份。
【優先條件】
·擁有半導體等行業從業經驗
【工作內容】
·負責集成電路的需求分析與規格定義,與產品團隊緊密協作,明確芯片的功能、性能及功耗等指標。?
·承擔集成電路的前端設計工作,包括邏輯設計、RTL 代碼編寫,運用 Verilog、VHDL 等硬件描述語言實現電路功能。?
·進行后端設計,如布局規劃、時鐘樹綜合、布線及物理驗證,確保芯片的物理實現符合設計要求。?
·開展電路的仿真與驗證工作,使用 ModelSim、VCS 等工具進行功能仿真、時序分析和功耗優化,及時發現并解決設計問題。?
·與版圖設計工程師、工藝工程師密切配合,完成芯片的流片和測試支持工作,跟進測試結果,進行設計改進。?
·關注集成電路領域的新技術、新工藝,持續優化設計方案,提高芯片的性能和可靠性。?
·編寫詳細的設計文檔,如設計規格書、仿真報告、驗證報告等,為項目的順利進行提供技術支持。?
薪資范圍:12k-35k/月 具體薪資視面試、能力情況而定。
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