崗位描述： 1.負責產品的研發項目預研、設計方案擬定和器件選型等相關工作。 2.負責產品的軟/硬件開發相關工作。 3.負責產品的調試測試、型式試驗和轉產支持相關工作。 4.負責既有產品的設計迭代及其它相關維護工作 任職要求： 1.大學本科或以上學歷，計算機、電子、通信或自動化等相關專業背景。 2.三年以上電子產品嵌入式軟/硬件開發經驗。 3.熟練使用EDA設計工具進行硬件設計與仿真. 4.熟練使用C語言在嵌入式單片機平臺下進行外部硬件設備的驅動程序開發和邏輯功能開發. 5.熟悉ST、NXP和RENESAS等品牌的嵌入式單片機產品的硬件性能、硬件接口及官方庫函數. 6.熟悉模擬電路的設計要點、性能指標評估方法、設計方法及測試方法，對運算放大器、有源濾波器和模-數轉換電路有一定深度的認知. 7.熟悉嵌入式系統中常見的板級總線通信（如I2C、SPI、UART和I2S等），對總線時序、幀結構、總線拓補結構和仲裁機制等概念有一定深度的認知. 8.對電磁兼容的概念、設計及有一定深度的認知. 9.具備工業以太網和其它工業總線標準及工業通信協議(如RS485、CAN、LIN、Modbus、DP和Profibus)開發、調試經驗者優先錄用. 10.具備IO-Link總線開發、調試經驗者優先錄用. 11.具備工業自動化相關電子產品開發或工業控制相關工作經驗者優先錄用。