崗位職責:
主要負責晶圓鍵合,晶圓減薄,晶圓去邊相關制程的工藝;
1-負責工藝參數優化驗證,制定工藝歸檔
2-負責相關耗材的評估測試,并輸出測試報告
3-負責解決生產過程中的工藝異常,并形成知識總結
4-負責質量提升,效率提升,成本降低等持續改善項目
任職要求:
1-具備晶圓鍵合(臨時鍵合,永久鍵合),晶圓研磨,晶圓去邊相關制程三年以上工藝經驗
2-熟悉FMEA,CP,MSA,SPC相關理論及應用
3-具有使用8D邏輯解決問題的能力
4-具備良好的溝通能力和團隊協助能力
5-具備獨立思考和數據分析能力