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            更新于 5月19日

            鍵合工藝工程師(J10063)

            1.2-1.6萬
            • 常州武進區
            • 5-10年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            鍵合工藝
            崗位職責:
            主要負責晶圓鍵合,晶圓減薄,晶圓去邊相關制程的工藝;
            1-負責工藝參數優化驗證,制定工藝歸檔
            2-負責相關耗材的評估測試,并輸出測試報告
            3-負責解決生產過程中的工藝異常,并形成知識總結
            4-負責質量提升,效率提升,成本降低等持續改善項目
            任職要求:
            1-具備晶圓鍵合(臨時鍵合,永久鍵合),晶圓研磨,晶圓去邊相關制程三年以上工藝經驗
            2-熟悉FMEA,CP,MSA,SPC相關理論及應用
            3-具有使用8D邏輯解決問題的能力
            4-具備良好的溝通能力和團隊協助能力
            5-具備獨立思考和數據分析能力

            工作地點

            武進區常州承芯半導體有限公司

            職位發布者

            承芯人事/人事

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            常州承芯半導體有限公司是外商投資、非獨資企業,成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資,承芯半導體注冊資本65286.0897萬元,公司的注冊經營范圍為:貨物進出口,技術進出口(依法須經批準的項目),半導體分立器件制造;半導體分立器件銷售;集成電路芯片及產品制造;集成電路芯片及產品銷售;集成電路制造;集成電路銷售;集成電路芯片設計及服務;光電子器件制造;光電子器件銷售。
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