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            更新于 5月15日

            AI智能硬件工程師(軟件兼硬件)

            1.3-2萬
            • 成都武侯區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            嵌入式硬件AIOTAI智能硬件人工智能計算機軟件計算機硬件
            崗位職責 1、負責AI智能硬件系統設計,包括嵌入式硬件開發、傳感器集成與處理器選型 2、開發與優化面向AI應用的硬件加速方案(如FPGA/ASIC邊緣計算模塊) 3、構建機器學習模型部署框架,實現算法在嵌入式平臺的落地與性能調優 4、主導AIoT系統開發,涵蓋邊緣計算、計算機視覺、語音交互等場景 5、參與硬件-軟件協同設計,主導傳感器數據采集與AI模型推理的端到端實現 6、開發配套軟件工具鏈,包括設備管理SDK、OTA升級系統及云端通信協議 7、持續跟蹤AI芯片架構、神經網絡壓縮、模型量化等前沿技術 8、編寫技術文檔并參與專利申報,協助產品通過相關行業認證 任職要求 硬性條件: 1、計算機/電子工程/自動化相關專業,碩士3+/本科5+開發經驗 2、精通嵌入式Linux開發,具有ARM/X86/DSP平臺實戰經驗 3、熟悉TensorFlow Lite/Micro、PyTorch Mobile等移動端框架部署 4、掌握AI硬件開發生態(如NVIDIA Jetson/Google Coral/Raspberry Pi等) 5、精通C/C++/Python,具備CUDA/OpenCL異構編程能力者優先 6、熟悉常見通信協議(MQTT/HTTP/CoAP)及無線模塊開發(BLE/Wi-Fi 6/LoRa) 加分項: 1、有AI芯片(如TPU/NPU)指令集優化經驗 2、熟悉ROS系統開發或自動駕駛硬件架構 3、參與過AIoT產品從原型到量產的全流程 4、在CV/NLP領域有論文/專利成果 5、熟悉AutoML、聯邦學習等分布式AI技術

            工作地點

            成都市-武侯區-天府五街200號5b一層103

            職位發布者

            蘇女士/HRBP

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            公司Logo成都銀領新科技有限公司
            成都銀領新科技有限公司位于成都高新區,注冊資本1000萬,核心團隊來自諾基亞、東華醫為、香港科技大學等知名高校和企業,是專業的醫療服務AI大模型、場景化醫療AI應用、醫療機器人等產品提供商,將物聯網、大模型、大數據等技術與醫療服務場景深度結合,提供AI驅動、軟硬一體、云端協同的智慧醫療解決方案。銀領新科在醫療服務AI大模型、機器人、醫院信息化平臺軟件等方面有深厚的技術積累,具備AI大模型本地化部署、訓練和場景化AI應用定制研發能力,服務數十家公立醫院,具備成熟的AI項目實施和服務經驗。銀領新科是高新技術企業,“專精特新”中小企業,具備多項專利和軟件著作權,二類醫療器械經營資質。秉承以客戶為中心,以AI物聯賦能醫療場景的理念,承醫改大勢,為醫院醫生提升收入,為患者提升診療體驗,做出持續的貢獻!
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