崗位職責： 1、新產品開發和導入，識別客戶的訴求，結合市場發展方向，進行產品工藝設計，進行產品封裝驗證，完成產品量產導入； 2、新產品RFP對接，對接新產品封裝設計，進行工藝可行性及風險評估，制定合理的工藝流程； 3、NPI計劃及跟蹤，制定并執行新產品導入計劃，安排工程試驗，跟蹤生產良率，確保NPI交付； 4、產品制費成本評估，產品成本評估、優化生產工藝和物料，進行降本計劃； 5、階段評審管理，階段評審交付物準備及跟進，確保及時交付； 6、工藝制程難點跟進解決，跟進工藝制程難點問題分析及解決。 任職要求： 1、本科以上學歷，碩士研究生優先； 2、半導體封裝、材料、物理、機械、電子、電氣自動化等相關專業； 3、從事SiP封裝或半導體封裝相關工作5年以上,熟悉新產品開發流程