崗位職責:
1. 根據客戶、項目的產品開發要求,對FC(Flip Chip/芯片倒裝)相關工序開發工藝方案;
2. 產品NPI階段,對責任工序段的樣品工藝方案負責,并對NPI階段的問題點進行分析、對策、關閉、總結,最終實現產品成功量產;
3. 承接部門工藝Roadmap拆解的工藝研究任務,并進行技術沉淀總結,完善工藝資產;
4. 產品量產后,對責任工序段的產品良率、工藝問題負責,通過工藝優化提升產品良率,并對產線異常問題進行分析、對策、關閉、總結;
5. 主導FC工藝組相關工作,對小組成員進行定向技術培養;
任職要求:
1. 本科及以上學歷;
2. 要求精通FC工藝,至少精通一種FC設備,ASM AD8312FC設備優先;
3. 要求FC工藝NPI開發經驗,3年以上;
4. 具備英語優勢優先;