崗位職責： 1.新產品導入，制定新項目試生產計劃及量產條件評估，統籌和協調新項目試產及工序問題解決，參與新產品工藝評估并與相關部門進行工藝問題評審； 2.產品交付保障，在規定的時間內完成產品交付； 3.新產品新工藝新物料新設備工裝導入； 4.量產及良率改善，統籌量產良率爬坡和持續改善。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，三年及以上消費電子/半導體/汽車電子產品NPI經驗，熟悉產品開發、工藝開發、生產工藝測試流程； 2. 熟悉器件及電子產品封裝產品NPI全流程，確保從設計到量產的可行性； 3. 熟悉精密加工（激光切割、研磨拋光）及表面金屬化（絲印、濺射）、膠水粘接應用，激光焊接（激光擴散焊、激光透射焊）及其他電子封裝方案等領域之一； 4. 掌握APQP、失效分析、2D/3D軟件的應用，可設計產品或工裝器件； 5、具有良好的溝通協調和組織策劃能力，進取心、責任心和抗壓能力強。