職位描述
封裝DBWB新產品導入JMP工藝開發
1. 3年半導體封測或電子相關行業工作經驗；
2. 具備英文書面報告撰寫能力，溝通協調能力強；
3. 精通Office辦公軟件，excel/PPT撰寫能力佳，邏輯分析能力強；
4. 有半導體DB/WB/點膠/焊接/非標/劃片等工藝工作經驗，具備工藝整合經驗優先；
5. 對工序的原材料、設備、工器具等有開發導入經驗，具備高分子材料、機械設計相關知識儲備；
6. 精通JMP等數據統計分析工具能夠獨立進行DOE試驗設計及使用統計學方法進行分析判定及展現；
7. 有FMEA/Control Plan/OCAP/SOP等文件獨立撰寫能力；
8. 能夠進行工序失效分析改善以及工序良率提升工作；
9. 具備智能數據系統設計規劃及搭建經驗。
工作地點
濰坊奎文區歌爾電聲園2期
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職位發布者
蘇女士/HRBP
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濰坊歌爾微電子有限公司
歌爾微電子股份有限公司成立于2017年10月，前身為歌爾股份有限公司微電子事業群。歌爾微是一家以MEMS器件及微系統模組研發、生產與銷售為主的半導體公司，業務涵蓋從芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈關鍵環節，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產品解決方案。公司主要產品包括各類MEMS傳感器和微系統模組，可廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。
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