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            更新于 3月1日

            先進封裝微組裝市場經理

            1-2萬
            • 鄭州中原區
            • 1-3年
            • 本科
            • 全職
            • 招5人

            職位描述

            微組裝封裝電子/半導體/集成電路
            崗位職責: 1、負責單位半導體封裝業務銷售,完成上級領導下達的銷售任務; 2、負責市場開發,按計劃要求拜訪開發新客戶,做好客戶關系維護; 3、負責客戶的前期接洽、報價、訂單、收款及售后服務跟蹤等業務相關事宜,主動滲透每一銷售環節; 4、結合市場競爭環境,精準對接半導體器件品牌、有晶圓外發封裝業務需求的設計公司; 任職要求: 1、兩年及以上半導體封裝廠銷售工作經驗,具有敏銳的市場洞察力及優秀的市場開拓能力; 2、了解或熟悉國內航空航天/電子電科/兵器船舶等產業布局,對傳統陶瓷與金屬封裝、先進封裝、微組裝,光電封裝、MEMS類壓力/氣體等傳感器封裝,對射頻微波組件、雷達通信電子有一定了解或熟悉者可以優先考慮。
            3、有一定的客戶資源,具備獨自開發客戶的能力;通信類 電子工程類、微電子專業類;
            4、有良好的客戶服務意識,工作積極主動;

            工作地點

            中原區鄭州高新區北斗產業園

            職位發布者

            崔女士/人事

            三日內活躍
            立即溝通
            公司Logo鄭州中科集成電路與系統應用研究院
            鄭州中科集成電路與信息系統產業創新研究院(以下簡稱研究院)于2019年12月25日由鄭州市政府批準成立。研究院由中國科學院微電子研究所、鄭州市政府、鄭州市高新區管委會三方共建,由中國科學院微電子研究所派出骨干團隊負責建設和運營的事業法人單位。按照《河南省“十三五”信息化發展規劃》和中國科學院新時期“三個面向”總體要求,本著“優勢互補、聚力聚智,盡施所長、共贏發展”的原則,結合河南省和鄭州市的產業整體部署特點,著眼未來科技發展方向,以及產業結構優化、轉型升級、人才建設等需求,充分發揮中科院微電子所在科研、教育和產業化方面的優勢,堅持“企業為主體,市場為導向、自主技術為核心、促進產業化為主線”,構建“政、產、學、研、用、金”六位一體的開放創新平臺,建立政府支持、產學研結合、市場化運作的新型研發機構,在前瞻性技術研究、科技成果轉化、重大項目攻關、科技人才培養等方面展開緊密合作,努力構建鄭州市高端芯片創新研發和產業化集群高地,推動中原城市群集成電路及相關信息產業發展。福利待遇:研究院提供行業內有競爭力的薪酬待遇,包括五險一金、帶薪年假、定期團建、節日福利、日常補助等。工作地點:河南省鄭州市長椿路6號匯智大廈招聘崗位:面向信息安全、圖像識別、人工智能、通信系統、MEMS和集成電路設計、綜合崗位等方向招聘中高級技術研發人員。
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