崗位職責:
1、負責單位半導體封裝業務銷售,完成上級領導下達的銷售任務;
2、負責市場開發,按計劃要求拜訪開發新客戶,做好客戶關系維護;
3、負責客戶的前期接洽、報價、訂單、收款及售后服務跟蹤等業務相關事宜,主動滲透每一銷售環節;
4、結合市場競爭環境,精準對接半導體器件品牌、有晶圓外發封裝業務需求的設計公司;
任職要求:
1、兩年及以上半導體封裝廠銷售工作經驗,具有敏銳的市場洞察力及優秀的市場開拓能力;
2、了解或熟悉國內航空航天/電子電科/兵器船舶等產業布局,對傳統陶瓷與金屬封裝、先進封裝、微組裝,光電封裝、MEMS類壓力/氣體等傳感器封裝,對射頻微波組件、雷達通信電子有一定了解或熟悉者可以優先考慮。
3、有一定的客戶資源,具備獨自開發客戶的能力;通信類 電子工程類、微電子專業類;