注意:我公司所有招聘崗位均未與任何第三方合作,如有以介紹工作或提供面試機會為由,收取任何費用的行為,均與我公司無關,請面試人員慎重!
崗位職責:
1、負責半導體激光芯片(VCSEL、DFB)新產品的導入量產、在線產品的異常分析處理、新材料的試用及撰寫試用報告等,并負責新產品的研發、工藝優化、良率的提升等;
2、負責工藝技術 SOP 及工藝檢驗文件的撰寫及修改,實驗報告及分析報告的撰寫;
任職要求:
1、本科及以上學歷,碩士、博士相關方向,理工科背景,英文熟練,有2年以上半導體芯片工藝相關行業工作經驗的優先,如半導體芯片工藝、 LED 芯片、激光芯片等相關行業的經驗;
2、熟悉半導體光芯片工藝,如光刻、刻蝕、薄膜沉積、減薄拋光、鍍膜等工藝;
3、能夠熟練使用各種主流軟件制作光刻板圖形,能夠熟練使用辦公軟件撰寫各種實驗報告、異常分析報告等文件。
4、工作積極,責任心強,學習能力強,能夠獨立分析和處理問題,具有良好的團隊協作和溝通能力。
研發工程師崗位能力或學歷與本崗位匹配度較高者,薪酬福利可一人一議。
職位福利:五險一金、交通補助、餐補、帶薪年假、定期體檢、節日福利、年終獎金、周末雙休、長春市住房補貼、吉林省人才分類定級安家補貼