任職資格： 一、學歷與專業： (1)本科及以上學歷，半導體材料、微電子、機械工程、光學工程等相關專業（應屆生可投，需具備半導體理論或精密加工課程基礎）； (2)大專/本科非應屆生需有1-2年半導體、光學元件或超精密加工行業實操經驗，熟悉單點金剛石切削或研磨拋光設備者優先。 二、專業技能： (1)熟悉單點金剛石切削設備操作原理及安全規范，能獨立完成設備日常點檢與基礎維護； (2)掌握研磨拋光工藝核心參數（如磨料粒度、壓力、溫度）對成品質量的影響規律； (3)熟練使用輪廓儀、白光干涉儀，金相顯微鏡等檢測工具進行質量判定。 三、經驗要求： (1)有紅外材料、光學透鏡或晶圓加工經驗者優先； (2)了解潔凈室管理或ISO 9001質量管理體系者優先。 四、軟性素質： 心細嚴謹：對工藝細節敏感，嚴格執行SOP，杜絕人為操作失誤； 執行力強：服從上級安排，高效完成指令性任務，具備高度紀律性； 主動學習：愿意深入鉆研設備原理與工藝技術，快速適應新技術導入； 團隊協作：溝通順暢，能清晰表達問題并協同團隊解決。 五、優先考慮條件 (1)接觸過超精密機床（如海普超精DJC系列，德國INNOLITE設備）或CMP設備操作； (2)能閱讀設備英文操作手冊，具備基礎英文術語理解能力；

(3)熟悉Office辦公軟件操作，有工藝文件編寫或數據統計經驗。 崗位待遇： 1.入職即繳納社保及公積金； 2.雙休，節假日按照法定休息； 3.入職滿1年可享7天帶薪年假/年； 4.節假日福利禮包； 5.科研型企業，氛圍良好。