1.協調和跟進新購機臺相關Move in,Hook up事項，負責機臺硬件調試和驗收 2.定義機臺相關 SOP，設備 monitoring計劃制定及實施； 3.對設備Spare parts管控，制定和保證各類parts安全庫存量（包括 parts分類，安全庫存合理化，second source評估等）； 4.協助工藝工程師進行相關問題的調查和解決； 5.異常分析以及處理。 6.熟悉掌握 SUSS EVG 等設備的結構與工作原理; 并具備處理設備異常分析改善能力? 7.具有3年以上的半導體鍵合設備開發應用經驗; 8.需要精通相關工藝設定與調試，熟悉工藝流程及條件，良好的技術交流能力和問題解決能力 9.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優先。有Bonding設備工藝開發經驗者優先。