晟光硅研成立于2021年2月，注冊資本2133.33萬元，主營業務為半導體材料及專用設備的研發和銷售，主要產品包括圍繞第三代半導體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設備。作為新一代半導體材料加工設備的技術領先者，晟光硅研擁有半導體加工設備領域核心技術專利9項，其掌握的微射流激光切割技術，已經成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實現高效率、高質量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導體切割領域具有獨創性、開拓性與先導性，蔣引起全球范圍內該領域的技術迭代，具有非常廣泛的推廣應用價值。 2021年6月中旬，西安晟光硅研半導體科技有限公司完成戰略融資，本次融資由上市公司——深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司投資。面對這個重要歷史機遇，捷佳偉創抓住信息產業半導體材料應用領域最新發展趨勢，通過戰略融資與產業扶持預助力晟光硅研打造成為一個面向泛半導體行業，擁有科技承載力和創新驅動發展示范性的高新技術企業，推動中國半導體領域的換道超車。