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            更新于 今天

            半導體焊接材料工藝工程師

            1.2-1.5萬
            • 泰州泰興市
            • 經驗不限
            • 碩士
            • 全職
            • 招2人

            職位描述

            封裝工藝電子/半導體/集成電路
            崗位職責: 1、負責產品工藝方法設定與優化; 2、負責新產品工藝驗證與缺陷排查; 3、負責提升工藝穩定性與良品率; 任職要求: 1、碩士及以上學歷,材料、微電子、電子科學、機械等與封裝技術相關專業; 2、接受應屆生,有項目經驗優先錄??; 3、踏實努力,積極主動,善于表達溝通,具有良好的團隊協作精神。
            職位福利:五險一金、績效獎金、全勤獎、包住、帶薪年假

            工作地點

            泰州泰興市科創路18號江蘇省泰興高新技術產業開發區科創路18號

            職位發布者

            孫女士/人事經理

            昨日活躍
            立即溝通
            公司Logo中科同幟半導體(江蘇)有限公司
            中科同幟半導體(江蘇)有限公司,2021年3月18日由北京遷入江蘇省泰興市高新技術產業發區科創路18號(中關村協同創新園區)。經過多年的研發和生產積累,中科同幟的半導體封裝生產設備相關技術已相對成熟,填補了國內在半導體封裝共晶貼片機、真空回流焊等領域的空白。公司的主營業務為:倒裝芯片共晶貼片機、亞微米貼片機、真空回流焊、真空共晶爐、全自動貼片機、錫膏噴印機等半導體高精尖裝備,公司致力于為客戶提供先進、高效、低成本的半導體封裝生產線整體解決方案,是集“研發設計、生產制造、銷售、安裝調試和售后服務”五位一體的半導體封裝裝備供應商。
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