【崗位職責】 1、半導體封裝設備打樣，主要負責設備操作，樣品的制作； 2、半導體封裝設備問題（電氣、軟件）測試，重現問題，并且發現問題的關鍵點，將問題整體描述清晰。 3、設備工藝問題測試，根據方案，進行測試驗證，及時匯總，得出有效的結論。 4、微組裝工藝制程的研究，提升設備與現場實際使用的切合度，使設備的使用方式更加滿足客戶的需求。 【具體要求】 1、本科及以上學歷，電子，自動化，測控相關專業； 2、有相關半導體設備操作或者售后工作經驗者, 優先考慮； 熟悉鍵合機、粘片機等封裝設備者優先考慮； 3、有在半導體設備的工藝制程做長期研究和測試意愿。