職責描述： 1、根據公司的半導體封裝設備產品驗證計劃，完成測試并形成日報/周報； 2、負責與客戶聯絡、溝通及討論，依照客戶的問題及需求，制定可行性工藝方案； 3、累積不同客戶產品驗證結果，提供廠內設備功能不足、改良、升級或創新的相關訊息； 4、新型材料/新型設備零件研究及廠內實驗結果收集； 5、驗證結果異常分析及改善計劃制定； 6、通過各產品驗證計劃執行，收集產品、材料及驗證結果，為新客戶需求提供驗證計劃制定依據； 7、配合業務相關人員做好訊息溝通/Q&A及產品推廣。 任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子與固體電子學、材料科學與工程、光學工程、物理、化學等相關專業； 2、具備半導體封裝制程或研發相關經驗，熟悉覆晶Flip chip/Capillary underfill、固晶Die attach/Die attach film或制程整合或高分子材料(polymer material)、干膜(dry film)應用經驗優先； 3、良好的溝通/協調、問題的推進解決能力； 4、工作踏實嚴謹，責任心強，具有良好的團隊合作意識。