南京屹立芯創半導體科技有限公司總部位于南京江北新區,專注于氣泡解決與先進封裝壓膜方案,為半導體設備國產化使命堅持奮斗。
屹立芯創依托核心的除泡壓膜技術與卓越的工業級非標能力,持續自主研發以多領域真空壓力除泡系統(De-void System)和晶圓級真空貼壓膜機(WaferVacuum Laminator)為代表的兩大封裝設備體系。目前公司南京總部研發測試中心、臺灣研發測試中心、昆山、深圳、東京實驗室已實現自研能力與生產能力沉淀,持續以卓越的品質和服務輸出立足海內外市場。
公司目前業務覆蓋中國、日本、韓國、東南亞、歐洲及北美等多個國家和地區,在半導體芯片、新能源、5G、汽車等細分行業領域均有成熟的解決方案,未來屹立芯創將持續拓展行業應用,為研發和生產更加專業、先進、高效的除泡及封裝系統設備而不懈努力。
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