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            更新于 今天

            半導體封裝工藝工程師

            1-1.5萬·13薪
            • 南京浦口區
            • 1-3年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            封裝工藝FCBGAFCLAGFCSiP
            職責描述:
            1、根據驗證計劃完成測試結果并形成日報/周報;
            2、負責與客戶連絡、溝通及討論,了解客戶的問題及需求,依照相關內容,制定驗證計劃具體內容/時程;
            3、累積不同客戶產品驗證結果,提供廠內設備功能不足、改良、升級或創新的相關訊息;
            4、新型材料/新型設備零件研究及廠內實驗結果收集。
            5、驗證結果異常分析及改善計劃制定。
            6、通過各產品驗證計劃執行,收集產品、材料及驗證結果,為新客戶需求提供驗證計劃制定依據;
            7、配合業務相關人員做好訊息溝通/Q&A及產品推廣;
            任職要求:
            1、本科及以上學歷,半導體、化學、化工、材料相關專業畢業;
            2、熟悉半導體制程研發、封測理論知識、熟悉高分子材料特性;
            3、了解各測試階段使用的測試方法,具備測試方案、計劃、案例、測試報告編寫及設計能力;
            4、良好的英文閱讀及表達能力,熟練操作辦公自動化軟件;
            5、良好的溝通/協調、問題的推進解決能力;
            6、較強的責任心及執行力。

            工作地點

            江蘇省南京市浦口區南京高新開發區星火北路11號

            職位發布者

            闞凌博/HRBP

            昨日活躍
            立即溝通
            公司Logo南京屹立芯創半導體科技有限公司
            南京屹立芯創半導體科技有限公司總部位于南京江北新區,專注于氣泡解決與先進封裝壓膜方案,為半導體設備國產化使命堅持奮斗。屹立芯創依托核心的除泡壓膜技術與卓越的工業級非標能力,持續自主研發以多領域真空壓力除泡系統(De-void System)和晶圓級真空貼壓膜機(WaferVacuum Laminator)為代表的兩大封裝設備體系。目前公司南京總部研發測試中心、臺灣研發測試中心、昆山、深圳、東京實驗室已實現自研能力與生產能力沉淀,持續以卓越的品質和服務輸出立足海內外市場。公司目前業務覆蓋中國、日本、韓國、東南亞、歐洲及北美等多個國家和地區,在半導體芯片、新能源、5G、汽車等細分行業領域均有成熟的解決方案,未來屹立芯創將持續拓展行業應用,為研發和生產更加專業、先進、高效的除泡及封裝系統設備而不懈努力。關注屹立芯創公眾號:屹立芯創公司官網:www.eleadtech-global.com,了解更多公司相關信息。
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