職位概述： PIE工藝集成工程師是半導體制造中的關鍵崗位，負責芯片制造過程中不同工藝環節的整合，確保制程穩定性和產品質量。該職位需要在前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）之間進行技術協調，優化制程參數以實現高產能、高良率和成本控制。 主要職責： 1. 工藝集成： o 負責新產品導入（NPI），從試生產到量產的工藝流程整合與優化。 o 跨部門協調不同制程模塊（如光刻、蝕刻、PVD、離子注入等）的工藝開發和集成。 o 制定并優化制程參數，解決工藝之間的兼容性問題，確保關鍵性能指標（KPI）達標。 2. 技術支持： o 參與工藝異常問題的診斷與分析（Yield Analysis），快速定位問題根因并提出解決方案。 o 支持工程變更（ECN），確保流程優化不會影響產品良率和性能。 o 負責對新材料、新設備和新工藝的可行性研究及驗證。 3. 數據分析與優化： o 收集并分析生產數據，使用統計工具（如SPC、DOE）優化制程穩定性與良率。 o 定期生成工藝性能報告，跟蹤關鍵工藝指標的變化趨勢。 4. 失效分析與解決方案： o 負責器件的FA（Failure Analysis）工作，定位工藝缺陷并提出改進方案。 o 深入分析失效模式（如擊穿、漏電、熱失效等），確保器件可靠性。 5. 跨團隊協作： o 與設備、生產、研發和質量團隊緊密協作，推動新工藝的落地實施。 o 作為客戶技術接口，支持客戶端對工藝性能的要求。 崗位要求： 1. 教育背景： o 材料科學、微電子、物理、化學工程或相關專業本科及以上學歷。 2. 工作經驗： o 具有5年以上半導體工藝開發或集成經驗，有化合物半導體或第三代半導體工藝集成經驗優先。 3. 技術能力： o 熟悉半導體制造的主要工藝模塊（如光刻、沉積、蝕刻等）及其集成要求。 o 熟練掌握統計分析工具（如JMP、Minitab）和工藝開發方法（如DOE）。 o 理解芯片電性能測試方法（如IV曲線、CV測量）及其與工藝的關系。 4. 優先技能： o 具備化合物半導體或第三代半導體工藝經驗。 o 熟悉FA（Failure Analysis）和Yield提升流程。 o 有制程轉移量產經驗者優先。 5. 軟技能： o 優秀的分析能力和問題解決能力，能夠快速應對復雜問題。 o 出色的溝通和團隊合作能力，推動多團隊協作項目成功。 o 自我驅動，能夠在壓力下完成多任務處理。