職責描述 負責LED產品的封裝設計，包括封裝元件與材料的選型和驗證等。 負責制定封裝生產工藝并進行工藝改進，封裝生產過程中的工藝問題解決。 負責封裝可靠性平臺搭建，協助可靠性測試以及失效分析，持續改進封裝品質。 協助編制產品文件和生產技術文件，并對生產工藝進行實驗驗證與數據收集。 與生產團隊、質量團隊緊密合作，確保封裝生產的高效性與質量。 任職資格 電子工程、機械工程或相關專業本科學歷。 具有至少三年以上LED封裝研發工程經驗及量產導入經驗。 熟悉有限元分析方法，能夠使用有限元仿真進行結構完整性分析。 熟悉幾何光學，能夠通過光學仿真進行封裝的光學優化分析。 了解統計分析和數據分析方法。 熟悉LED封裝不同構架（CSP，COB，正裝，倒裝等），封裝的各種工藝（芯片鍵合，固晶，鑄模等），封裝的各種材料特性（焊接材料，封膠材料，襯底和PCB材料等）。 熟悉LED封裝的光電熱測試方法，以及封裝可靠性測試，熟悉封裝生產過程中的儀器與設備。 熟練使用CAD軟件，繪制封裝的2D/3D制圖。 熟練使用MS Office，編制產品文件和生產技術文件，以及匯報文稿。 具有較強的團隊合作能力，具有良好的溝通與協調能力。