一、崗位職責 1. 負責激光切割工藝開發、優化及生產技術支持，優化現有工藝流程。 2. 根據產品需求，設計及調試激光參數（功率、頻率、脈寬、掃描速度等）對切割質量的影響。 3. 配合研發部門或產品開發進行新材料或新配方的工藝適配性測試，驗證激光切割效果及可靠性（如抗彎力、熱影響區控制等）。 4. 制定標準化工藝文件（CP、FMEA、SOP），培訓生產團隊并監督工藝執行。 5. 分析激光切割不良品，提出改進方案，推動良率提升和成本優化。 6. 搭建及優化激光切割工序的SPC。 7. 調研及優化CO2、光纖、皮秒等激光設備需求。 8. 負責激光切割衍生工藝，如激光打標等。 9. 主導或參與相關客訴異常分析及相關數據、報告提供。 二、任職要求 1. 教育背景 本科及以上學歷，材料科學與工程（陶瓷方向）、機械工程（精密加工）、光學工程、電子封裝技術等理工科相關專業。 2. 專業技能 熟練操作CO?激光、光纖激光或超快激光設備（如通快、IPG、相干等品牌）。 掌握CAD/CAM軟件（如AutoCAD）進行切割路徑編程。 能使用檢測設備（如SEM、3D輪廓儀、拉力測試機）分析切割面質量。 具備DOE（實驗設計）及數據分析能力（如Minitab、JMP等工具）。 3. 工作經驗 3年以上激光切割工藝開發經驗，熟悉陶瓷基板（如Al?O?、AlN、Si3N4、LTCC/HTCC）或硬脆材料加工。 有紫外激光（355nm）、超快激光（皮秒/飛秒）設備操作經驗者優先。