1. 負責黃光、蝕刻站點新材料和新機臺的工藝驗證與驗收;
2. 負責工藝DOE實驗,工藝驗證;
3. 負責黃光、蝕刻站點工藝優化,改善工藝制程能力;
4. 組織生產流程培訓,提高生產作業人員水平;
5. 負責作業流程指導書(SOP)等文件編輯;
6. 負責工藝異常處理,不良分析和解決,并及時出具異常改善報告(8D報告);
7. 協助芯片主管對工藝生產線的管理。
任職要求:
1. 本科以上學歷,光電、微電子、化工或相關理工科專業;
2. 熟練使用office辦公軟件、英語閱讀能力較強;
3. 1年以上半導體行業黃光、蝕刻單站點工藝工作經驗;
4. 熟悉濕法清洗、蝕刻、去膠、Lift-Off相關工藝設備和材料,可以獨立進行實驗操作。
職位福利:包吃、包住、五險一金、定期體檢、帶薪年假、節日福利、年底雙薪
職位亮點:上市公司團隊新建晶圓工廠,發展潛力大