職位描述
失效分析
崗位職責:
1.分析芯片/封裝故障或失效數據， 確定問題的原因， 并提供有效的糾正措施和解決方案。
2.策劃和開展調查測試， 以確定故障或失效的根本原因。
3.根據測試結果制定， 執行和監督整改計劃， 協同研發部門， 應用工程部門等確保故障得到快速解決。
4.跟進故障整改過程， 確保方案得到實施并達成預期效果。
5.維護失效分析數據庫，監測信息的完整性和準確性。
6.持續改善失效分析過程及方法。
任職要求:
1.微電子、材料、電子工程等相關專業，本科及以上學歷，芯片可靠性相關工作經驗優先
2.8年以上半導體行業產品失效分析相關工作經驗， 有功率半導體FA及FAB工藝相關經驗優先；
3.熟悉基本的電路布局， 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等；
4.掌握各種常用的失效分析方法， 如： SAT, EMMI, OBIRCH, FIB, TEM等， 熟悉常見MOS-FET封裝工藝/結構，具備有效分析芯片/封裝故障， 確定問題根因及提供有效糾正措施和合理化解決方案的能力；
5.良好的獨立工作能力， 溝通及團隊合作能力。
工作地點
江夏區長飛先進武漢基地項目
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安徽長飛先進半導體股份有限公司安徽長飛先進半導體股份有限公司（長飛先進）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發及制造的IDM企業，具備從外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力。公司擁有國內一流的6英寸產線設備和先進的配套系統，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關產品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網等領域。
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