工作職責: 1. 負責12吋刻蝕工藝研發工作，包括新產品工藝的開發與性能改善； 2. 獨立進行產品異常處理，整理相關調查數據，撰寫技術報告； 3. 配合解決并反饋客戶使用過程中所出現的問題； 4. 參與工藝優化、成本降低項目； 5. 編寫機臺的程序操作標準； 6. 參與崗位要求的各項培訓，和部門內部的經驗分享活動，提高問題處理能力。 任職資格: 1. 碩士及以上學歷，物理、材料、化學、微電子等相關專業 ； 2. 具有3年以上半導體行業工藝相關工作經驗；熟悉豐富Plasma etch及機臺原理相關知識，有先進邏輯＜14nm刻蝕工藝經驗，有先進DRAM刻蝕工藝經驗； 3. 具有較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神； 4. 工作態度積極負責； 5. 對半導體工藝有深入了解，能適應半導體研發工作模式； 6. 具有先進工藝開發、先進封裝、功率器件工作經驗優先。